随着定制人工智能半导体需求加速增长，高带宽内存（HBM）——长期由英伟达和AMD等GPU制造商主导——的客户结构正在发生转变。包括亚马逊、谷歌和meta在内的科技巨头正在成为主要买家，这些公司设计自己的专用集成电路（ASIC），促使内存芯片制造商调整供应策略并提升产能。
三星电子、SK海力士和美光科技都在扩大向ASIC开发商的高带宽内存出货量，这标志着它们从传统上依赖通用AI芯片制造商的战略转向。在最近的财报电话会议上，美光将“ASIC平台公司”与英伟达和AMD并列为其四大高带宽内存客户——这是对该领域日益增长影响力的罕见且明确的认可。
“美光公开点名ASIC客户的事实反映了对其出货量增长的信心的增强，”道尔投资证券分析师Ko Young-min表示。
定制AI芯片需求的激增正在重塑竞争格局。专为运行特定AI模型而设计的ASIC被证明比英伟达或AMD日益昂贵的GPU更具成本效益和能效。分析师预计，到2026年，全球AI ASIC的出货量将超过英伟达的AI芯片出货量。摩根大通估计，今年全球ASIC AI市场规模将达到300亿美元，年增长率超过30%。
随着ASIC的广泛采用，对高带宽内存的需求也在增加，这对于处理AI工作负载中的高速数据至关重要。市场领导者SK海力士据称正在向亚马逊、谷歌和博通大量供应内存。三星也正在向博通和其他ASIC客户交付其第五代HBM3E产品。
“尽管向ASIC公司的高带宽内存出货量仍占总量的不到10%，但脱离英伟达和AMD的转变显然正在进行中，”一家全球半导体公司的高管表示。
随着明年HBM4（该技术的第六代版本）的推出，预计将进一步发生变化。与之前的迭代不同，HBM4允许“逻辑芯片”——芯片的处理核心——根据个别客户的需求进行定制。这种灵活性对于寻求优化特定AI应用性能的ASIC开发商尤其具有吸引力。
“我们预计明年高带宽内存客户基础将显著多样化，因为ASIC公司获得更多市场份额，”LS Securities分析师Cha Yong-ho表示。
为满足日益增长的需求，三星和SK海力士正在加速对HBM4生产的投资。三星准备于今年下半年在其平泽P4工厂安装设备，而SK海力士正在提升其清州M15X工厂的产能。与此同时，美光于7月开始向选定客户采样12层HBM4芯片，目前正在进行质量验证。
由于高带宽内存订单通常通过预订提前一年锁定，所有三大供应商预计将在年底前与ASIC客户敲定样品协议。
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